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镀锡时镀层要求
发布者:zoue 发布时间:2015-10-13 阅读:534

镀锡层用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测,检测方法参考 ISO 3497,必要时也可采用金相测厚法检测。“高温锡”镀层采用金相测厚法检测 1、对功放基板: 对纯锡镀层,在每一试样上镀层除背面、孔内壁、深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度外,关键焊接位置镀层厚度要求为: (1)对纯铜基材(Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn) 铜镀层:最薄处不低于4μm;镍镀层:电镀镍最薄处不低于5μm,或化学镍最薄处不低于3μm;锡镀层:平均厚度为 8~12μm,最薄处大于6μm。
(2)对铝基材(Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn) 铜镀层:最薄处不低于10μm;镍镀层:电镀镍最薄处不低于5μm,或化学镍最薄处不低于3μm;锡镀层:平均厚度为8~12μm,最薄处大于6μm。 2、对其他结构件: 在每一试样上镀层平均厚度要求为:镍或铜底镀层不低于 4μm、锡或锡合金镀层为 8 - 12μm 。 “高温锡”镀层要求平均总厚度至少50μm。

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